矽力-KY:本公司新增背書保證金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第三款及第四款之標準

第22款

1.事實發生日:110/08/31

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:矽力杰半導體技術（杭州）有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司持股100%之子公司

(3)背書保證之限額(仟元):3,965,184

(4)原背書保證之餘額(仟元):0

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):2,786,000

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):2,786,000

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0

(8)本次新增背書保證之原因:

為子公司營運需求提供背書保證。

(1)公司名稱:西安矽力杰半導體技術有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司持股100%之孫公司

(3)背書保證之限額(仟元):3,965,184

(4)原背書保證之餘額(仟元):0

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):835,800

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):835,800

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0

(8)本次新增背書保證之原因:

為子公司營運需求提供背書保證。

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無。

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):2,022,824

(2)累積盈虧金額(仟元):7,511,777

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

依合約規定。

(2)日期:

依合約規定。

6.背書保證之總限額(仟元):

9,912,960

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

3,649,660

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

18.41

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

69.49

10.其他應敘明事項:

(1)本公告揭露之新台幣金額係以1美元:27.86新台幣: 6.4601人民幣計算而得。

(2)被背書保證公司最近期財務報表之資本:

矽力杰半導體技術（杭州）有限公司:1,630,375仟元

西安矽力杰半導體技術有限公司:392,449仟元

(3)被背書保證公司最近期財務報表之累積盈虧金額:

矽力杰半導體技術（杭州）有限公司:7,372,501仟元

西安矽力杰半導體技術有限公司: 139,276仟元