愛普攜手台積電、力積電 推3D整合晶片 已出貨區塊鏈客戶

愛普董事長陳文良。(鉅亨網資料照)
愛普董事長陳文良。(鉅亨網資料照)

愛普 (6531-TW) 今 (25) 日宣布,實現 DRAM 與邏輯晶片的 3D 堆疊異質整合技術,由力積電 (6770-TE) 提供客製化 DRAM 晶圓代工、台積電 (2330-TW) 提供邏輯製程晶圓代工與 3D 堆疊製造,目前 3D 整合晶片已開始供貨,出給區塊鏈 IC 設計公司鯨鏈先進。

異質整合高頻寬記憶體 (VHMTM),即 DRAM 與邏輯晶片的真 3D 堆疊異質整合,此 3D 整合晶片提供相對高頻寬記憶體 (HBM) 十倍以上的高速頻寬,搭載超過 4GB 記憶體容量,且是 7 奈米製程邏輯晶片內存 SRAM 最大容量的五到十倍。

力積電指出,邏輯晶片與 DRAM 的 3D 整合是力積電在 AI 記憶體策略上的最新成果,這項 3D 技術將可為 DRAM 頻寬創造前所未見的可能性,對 AI、網通及圖像處理等特別需要大量頻寬的應用,將有極大幫助。

愛普 VHMTM 已有數個客戶開案,且有產品達量產,並已穩定出貨,2023 年將有更多產品進入量產,持續貢獻營收。

愛普淡出標準型記憶體市場後,歷經去年營運調整期,今年上半年營收重回成長軌道,第二季營收、EPS 同創新高,上半年每股已賺 10.89 元。


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