柏承昆山預計今年內完成深圳IPO案送件

柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 廠柏承 (6141-TW) 今 (26) 日召開股東臨時會,會中通過在中國大陸轉投資設立柏承科技 (昆山) 在深圳證券交易所上市案,預計今年內送件。

昆山柏承預計送件時股本為人民幣 3.31 億元,目前除在江蘇昆山廠的 HDI 產能外,轉投資新建的江蘇南通廠施工也順利,新建南通廠已完成土木工程建置,目前正在進行水電等管線工程,預估新產能將分期在 2021 年 9 月起開出。

柏承為充分掌握訂單來源,先由昆山廠積極引進手機板、軟硬結合板等新客戶,由昆山廠先承接,未來將進一步移交南通廠認證。

柏承昆山廠目前 HDI 產能全開,每月出貨量達 35 萬呎,主要訂單來自大陸品牌手機廠,去年第四季以來,中國手機新機火力全開,搶食 5G 通訊商機,昆山廠營運淡季不淡。

柏承昆山廠過去仰賴韓系訂單挹注,進行產品組合調整後,目前手機板、網通等應用比重都提升,除接獲中國手機品牌大廠小米訂單,也陸續取得新手機品牌客戶訂單,未來將加強布局利基型應用 PCB,如 CMOS、鏡頭等薄板市場及國際大廠無線耳機用軟硬結合板。


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