利機5月營收1.07億元 年增44%創近7年新高

利機5月營收1.07億元 年增44%創近7年新高。(圖:AFP)
利機5月營收1.07億元 年增44%創近7年新高。(圖:AFP)

封裝材料通路商利機 (3444-TW) 今 (9) 日公布 5 月營收,達 1.07 億元,月增 2.87%,年增 43.75%。累計前 5 月營收 5 億元,年增 36.02%,利機表示,今年累計至 5 月的營收、獲利已超越去年上半年,預期今年上半年營運將再創高。

利機表示,5 月封測相關產品成長動能最強勁,月增 11%、年增 56%,其中,均熱片 (Heat Sink) 成長最顯著,年增高達 183%,持續刷新歷史新高,隨著人工智慧及 5G 等相關技術逐漸成熟,輕薄化散熱產品是未來重要的趨勢,預期均熱片需求將愈來愈強。

另一封測主力產品導線架,持續受惠封測廠打線封裝稼動率滿載,繼上月業績創新高後,5 月再締新猷,導線架業績年增 179%。

利機驅動 IC 相關 Emboss (COF Tape 包裝用纏繞捲盤) 及 Chip Tray(晶粒承載盤),也受惠需求增加,較去年同期成長 201% 及 32%,以目前需求持續升溫且供不應求的狀況來看,驅動 IC 相關產品線全年可望維持高檔。

利機原訂 6 月 16 日舉行股東會,因配合金管會公告停止召開股東會規定,實體股東會擬延至 8 月召開,僅管股東會延後召開,但配息發放日程不延後,依照往年日程,預計 8 月中下旬發放,不影響股東權益,董事會已通過配發每股現金股利 1.8 元,配發金額維持去年高點,配發率達 7 成。


延伸閱讀

coinpionex