〈敦泰法說〉董座:本季漲價潮延續 IDC缺口非常大

敦泰董事長胡正大。(鉅亨網資料照)
敦泰董事長胡正大。(鉅亨網資料照)

驅動晶片廠敦泰 (3545-TW) 今 (29) 日舉辦法說會,展望第二季,董事長胡正大表示,各產品線出貨持續成長,且因晶圓代工產能吃緊,價格上漲趨勢上半年都不會改變,尤其 IDC (觸控與驅動整合晶片) 的缺口非常大。

胡正大指出,第二季手機產業需求加溫,預期 IDC、觸控 IC、驅動 IC、指紋辨識 IC 等產品線出貨量均維持高檔,且即便現今晶圓產能吃緊,敦泰與上游供應鏈具有良好夥伴關係,可取得適當產能,滿足需求。

針對手機市場,胡正大證實,IDC 缺口的確很大,預期今年手機搭載 IDC 的比重仍是最高,不過,明年 OLED 驅動 IC 與 IDC 出貨比重將面臨交叉,比重約各半,至於傳統分離式的 DDI 則可能降到 10% 或以下,未來也會越來越少。

財務長廖俊杰補充,敦泰目前增加的庫存幾乎都是 IDC,OLED 驅動 IC 目前已開始出貨,不過,由於目前 OLED 面板仍以三星為主,明年隨著其他面板廠的 OLED 產能開出,敦泰 OELD 驅動 IC 的出貨量也會逐步放大。

對於現今重複下單 (Overbooking) 疑慮,胡正大坦言,目前沒有看到該現象,從自家庫存、通路商與終端客戶庫存來看,整體手機庫存水位仍非常低。

隨著現今晶圓代工價格飛漲,胡正大認為,第一季起晶圓代工、後段封測價格就有上漲情況,現在看起來今年每季都會上漲,漲價趨勢上半年不會停止,客戶也願意吸收成本,不會造成財務負擔,有助營收提升。

至於後續產能規劃,胡正大表示,目前已談定下半年 8 成產能,期望還有上調空間,目前看起來下半年會多於上半年,明年產能仍還在洽談中,預期比今年增加,強調晶圓代工夥伴不僅限於台灣,中國晶圓代工廠也是公司積極爭取產能的對象,其中,今年在晶合集成取得新產能。

針對價格,胡正大重申,敦泰不會因為缺貨而漲價,主要仍取決於供應商價格,如果供應商漲價,公司勢必會反映在售價上,目前看起來第二季毛利率不會輸第一季。


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