〈觀察〉兩因素推動產業重組 半導體迎來史上最長缺貨潮

市場對半導體需求越來越大，業者訂單大致可看至明年下半年，從現今推算，訂單能見度長達一年半，業界直言，主要是美中貿易戰、新冠疫情兩大不確定因素，使得過去兩年供給該增加的未增加，加上數位轉型、產業結構重組，需求激增，供給跟不上腳步，半導體業因此迎來史上最長缺貨潮。

美中貿易戰自 2018 年開打，雙方戰火從農產品蔓延至電子產品、汽車等民生用品，且因美、中雙方時戰時休、關係緊繃，不確定性因素大，各終端品牌、半導體業者對未來多抱持且戰且走的態度。

美方 2019 年針對華為接二連三祭出殺手鐧，連帶影響供應鏈，相關業者受客戶市況不明影響，擴產腳步紛紛放緩，或是即便擴產，也因考量貿易戰不確定因素，投資力道相對謹慎。

需求方面，由於華為市占流失，全球終端品牌為搶食市占，均積極下單給供應鏈，下單力道更勝以往，尤其 2020 年新冠疫情爆發，產業加速數位轉型，伴隨著遠距互動帶來的新商機，市場對電子產品需求激增，加深對半導體業的依賴。

不過，全球半導體產業經歷貿易戰及疫情干擾，業者自 2018 年下半年至 2020 年上半年，已有將近兩年的時程，未明顯擴產，產能不足跡象也逐步浮現。

後續更因美方出手制裁中芯國際，加劇晶圓代工產能供不應求情況，終端品牌眼看資源稀缺，預期心理帶動重複下單 (Overbooking)，加上車市快速回溫、極端氣候等因素影響，進一步加劇晶圓代工，甚至是後段封測的產能緊張態勢。

業界坦言，現今半導體大缺貨情況由多種不確定因素交織而成，包括政治、疫情、氣候等，加上供應鏈重組以及產業結構轉型，半導體產業迎來史上最長的缺貨潮，但也由於各類因素疊加，未來只要政治地緣風險或是其中一環出現變化，需求恐出現鬆動，產業景氣也可能面臨急轉直下的情況發生。