SIA：半導體供應鏈過度集中 更容易受天災與地緣政治衝擊

一項產業研究警告，隨著供應商越來越集中在幾個特定地區，全球半導體供應鏈已變得更容易受到天災和地緣政治的衝擊。

去年下半年以來，新冠疫情使消費電子產品和車用晶片需求暴增，導致全球晶圓產能嚴重吃緊，供貨壓力倍增，今年日本晶片廠大火、美德州暴雪以及台灣水情拉警報等災害，更加劇全球晶片供應問題。

美國半導體產業協會 (Semiconductor Industry Association,SIA) 周四 (1 日) 發布報告指出，全球半導體供應鏈有超過 50 個地區的市佔率超過 65%，像是用於設計高階晶片的智慧產權及軟體技術主要由美國把持，製造晶片的特殊氣體原料多半來自歐洲，先進晶片製程則幾乎集中在亞洲地區，其中更有高達 92% 位於台灣。

SIA 研究發現，如果台灣有一年時間無法生產晶片，全球電子產業所遭受損失將高達 5000 億美元，全球電子供應鏈恐因此停止運轉。

SIA 也警告，由於成本高昂，各國政府試圖在自家打造完整半導體供應鏈的做法並不可行，預計將為全球帶來 1.2 兆美元的損失，且光美國的損失就高達 4500 億美元，從而推升晶片價格。

SIA 呼籲，各國政府應採取獎勵措施，為缺乏供應鏈的地區打造最低限度產能。舉例來說，為了平衡晶片產能高度集中在台灣和韓國的情況，SIA 建議可在美國和歐洲建立先進晶片廠。