碳化矽廠瀚薪2月解散赴上海另起爐灶 工研院:不影響產業鏈

碳化矽廠瀚薪2月解散赴上海另起爐灶 工研院:不影響產業鏈。(圖:AFP)
碳化矽廠瀚薪2月解散赴上海另起爐灶 工研院:不影響產業鏈。(圖:AFP)

媒體報導指出,工研院與漢民科技共同投資的第三代半導體新創公司瀚薪,今年 2 月解散後,原團隊赴對岸另起爐灶,成立上海瀚薪。對此,工研院今 (19) 日回應,工研院依約終止並收回非專屬專利之授權,目前國內 3 家廠商碳化矽技術發展很好,產業鏈未受此事影響。

工研院聲明指出,創新公司於 2013 年投資瀚薪科技,持有股份僅占 5%,當時的碳化矽技術技轉給包括瀚薪等 4 家廠商,其他 3 家公司並非新創,營運資金無虞,其規模和市占率都發展得很好,強調國內半導體產業鏈並未受此事件影響。

工研院指出,因瀚薪已聲請解散,因此,工研院依約終止並收回非專屬專利之授權。

工研院說明,瀚薪在過去均未獲利、營運困難,由於科技進步快速,若要持續營運,需要再投入大量研發經費。早期新創公司在台募資困難,瀚薪一直無法取得後續資金,因此,股東會決議於 2021 年 2 月清算並解散公司。

工研院指出,早期新創募資不易,投資人太過重視短期獲利能力,多數資金集中關注上市櫃前的晚期投資,沒有相當成熟把握的技術無法獲得青睞,像是 Tesla 等從未賺錢的潛力企業,就很難在台灣市場出頭。

工研院表示,目前在經濟部支持下,有關化合物半導體研發有兩大方向,一是 1700V 的碳化矽元件和次系統,針對電動車市場;另一個則是 3300V 的碳化矽元件與次系統,支援再生能源的髙功率電力轉換系統 (Power Conversion System;PCS)。工研院強調,研發是以產業化為最終目標。


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