日本新金屬協會制訂功率半導體用途晶圓規格 目標成為國際標準

日本新金屬協會制訂功率半導體用途晶圓規格 目標成為國際標準 (圖片:AFP)
日本新金屬協會制訂功率半導體用途晶圓規格 目標成為國際標準 (圖片:AFP)

《日本經濟新聞》週五 (12 日) 報導,日本矽晶圓等業界團體「新金屬協會」(Japan Society of Newer Metals,JSNM) 對功率半導體用途的晶圓規格訂下標準,可望提升功率半導體的生產良率,希望相關規格能成為國際標準。

功率半導體主要用來控制電子機器的電壓、電流,對於電動車 (EV) 等的節能化而言更是不可或缺的重要零件,未來前景看好。而透過標準化,有利於製造廠商穩定供貨。

由於晶圓內的雜質含量直接影響半導體的生產良率,新金屬協會為了測量雜質濃度,制訂了兩種測量方式。

功率半導體有處理大電流的需求,用來製作功率半導體的晶圓也有其獨特性。然而以往各家製造商在測量上的標準不同,因此為了在使用不同晶圓廠商產品時保持良率穩定,必須個別調整。

而透過測量方式統一,除了有助於半導體生產的良率提升,也可透過供應商的分散來確保供應鏈的穩定。

這項標準規格由大學學者、以及信越化學 (4063-JP)、Sumco(3436-JP)、東芝 (6502-JP) 等相關業務負責人組成的工作小組制訂,未來期盼能成為國際標準。

研調機構矢野經濟研究所指出,功率半導體的全球市場規模 2019 年為 186 億美元,預估到了 2025 年將成長到 243 億美元,增加 3 成。目前德國英飛凌 (IFXGn-DE) 是功率半導體的龍頭廠商,日本三菱電機 (6503-JP)、富士電機 (6504-JP) 以及東芝等也有一定市占率。


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