聚鼎:代子公司聚燁科技股份有限公司公告新增資金貸與金額達處理準則第二十二條第一項第二款及第三款規定標準。

第23款

1.事實發生日:110/03/10

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:TCLAD Inc.

(2)與資金貸與他人公司之關係:

子公司持有表決權股份100%之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):899,954

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):423,600

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):423,600

(8)本次新增資金貸與之原因:

因應TCLAD Inc.支付併購案交割價款、前置籌辦費用及營運資金等所需。

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):0

(2)累積盈虧金額(仟元):0

5.計息方式:

依合約辦理。

6.還款之:

(1)條件:

依合約辦理。

(2)日期:

依合約辦理。

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

637,900

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

28.35

9.公司貸與他人資金之來源:

金融機構、母公司

10.其他應敘明事項:

TCLAD Inc.目前僅設立登記，尚未匯出股款至該公司，因此資本為0。