前十大晶圓代工廠產能續滿載 Q1總營收可望年增2成

集邦科技 TrendForce 旗下半導體研究處表示，今年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛，產能供不應求狀況延續，估第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年增 20 %，其中市占率前三大分別為台積電 (2330-TW)、三星、聯電 (2303-TW)。

從台廠來看，台積電 5 奈米製程投片量穩定，營收貢獻維持近 2 成，估 7 奈米營收貢獻將小幅成長至 3 成以上。由於 5G 與 HPC 應用需求雙雙提升，加上車用需求回溫，估第一季台積電營收將再創新高，年增約 25%。

聯電驅動 IC、PMIC、RF 射頻、IoT 應用產品持續生產，加上車用需求湧入，第一季產能利用率滿載，估營收將年增 14%。

力積電以生產記憶體、面板驅動 IC、CIS 與 PMIC 為主，目前 8 吋與 12 吋晶圓產能需求維持高檔，加上車用需求大增，產能利用率滿載，預計第一季營收年增 20%。

世界先進 (5347-TW) 各項製程產能皆滿載，第一季營收將持續受惠 PMIC 與小尺寸面板驅動 IC 產品規模提升帶動，年增 26%。