〈觀察〉車市需求回升 汽車電子廠加快備貨汽車板腳步

〈觀察〉後疫情時代車市需求回升 汽車電子廠備貨情緒高漲。(鉅亨網記者張欽發攝)
〈觀察〉後疫情時代車市需求回升 汽車電子廠備貨情緒高漲。(鉅亨網記者張欽發攝)

車用晶片供應短缺的待料問題,成為近期國際關注焦點,此問題浮現已導致部分車廠停工,但相反的,台汽車板廠如敬鵬 (2355-TW)、健鼎 (3044-TW) 近期的接單也大幅轉強,顯示全球 Tier 1 汽車電子廠重視供需失衡問題而積極備貨。

全球車市銷售低迷的慘淡市況長達 3 年,2020 年下半年需求顯著回升,除被視為疫情高峰後的個人交通需求挺升外,各國祭出刺激消費措施,也進一步推升車輛汰舊換新的速度,去年第四季起汽車相關半導體製程晶片供應不足現象,進入 2021 年更為嚴重,無異接近供應鏈的「斷鏈」。

除了汽車晶片大缺貨,像敬鵬、健鼎等全球重量級的車用 PCB 廠,近期的接單量極為旺盛,主要在於目前 PCB 廠受到 IT、通訊產業強勁需求帶動下,高階製程產能吃緊,Tier 1 汽車電子廠考量缺晶片的前車之鑑,加緊加速下單汽車板,以備晶片問題解決後快速投產。

PCB 業者分析,汽車板訂單湧入主要原因,還考量全球銅價因建設需求推升,今年以來漲幅已超過 10%,且漲勢仍持續中,在成本控制的考量下快速下單,另外,就汽車電子廠而言,PCB 占汽車零組件成本比重相對偏低,此刻下單對資金影響並不大。

健鼎主管指出,晶片半導體製程一般下單、投片到交貨的時間高達 6 個月,PCB 製程雖然不用到 6 個月這麼久,但至少也需 3-4 周時間,更何況目前在高密度連結板 (HDI) 製程的接單已排到第三季,更加速 HDI 車用板客戶積極下單。

歷年汽車銷售旺季在 4-11 月,敬鵬表示,目前各廠訂單滿載,來自客戶端下單與提貨的高度落差現象,短時間仍難獲改善。不過,客戶端此高漲備貨情緒,也突顯市場需求的回升。


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