〈華邦電法說〉今年資本支出估127億元 較去年大增6成

華邦電25奈米微縮版DRAM製程進展順利。此為示意圖。(圖:AFP)
華邦電25奈米微縮版DRAM製程進展順利。此為示意圖。(圖:AFP)

記憶體廠華邦電 (2344-TW) 今 (19) 日召開線上法說,宣布今年資本支出預計 127 億元,較去年成長約 6 成;而高雄新廠預計明年上半年試產,下半年量產,2023 年將明顯貢獻營收。

華邦電高雄路竹新廠預計明年上半年裝機、試產,下半年量產。總經理陳沛銘表示,新廠預計 2022 年小量生產,明顯的營收貢獻得到 2023 年。

華邦電 2019 年資本支出約 132 億元,去年資本支出約新台幣 79 億元,今年預計達 127 億元,較去年大增約 6 成。陳沛銘指出,目前資本支出還未包括高雄新廠裝機在內,表訂明年納入資本支出計畫中。

華邦電台中廠目前產能主要以 Flash 為主,去年已將產能由 5.4 萬片提升至 5.7 萬片,並維持滿載狀態。不過,陳沛銘表示,今年產能不會再擴充,但將因應客戶需求,進行產能調配。

華邦電自行開發的 25 奈米製程,目前生產良率已達成熟製程水準,25 奈米營收占比已由去年第一季的 8%,成長至第四季的 20%,目前 25 奈米製程占 DRAM 整體投片量比重達 5 成。

陳沛銘表示,25 奈米微縮版製程前期開發已完成,進展順利,將先在台中廠試產,也會與客戶就產品驗證先展開合作,以便未來高雄廠完成裝機,就能直接進入生產狀態。


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