台積電今年資本支出可望再創高 設備廠京鼎、帆宣、盟立等受惠

台積電資本支出衝220億美元再創高 前、後段設備廠雨露均霑。(圖:AFP)
台積電資本支出衝220億美元再創高 前、後段設備廠雨露均霑。(圖:AFP)

台積電 (2330-TW) 7、5 奈米先進製程需求強勁,產能持續滿載,市場預期,台積電為滿足客戶訂單,將持續擴增先進製程產能,並投入下世代研發,今年資本支出上看 200-220 億美元再創新高,受惠台積電擴產,相關設備廠營運也將直接受惠,包含京鼎 (3413-TW)、帆宣 (6196-TW)、盟立 (2464-TW) 等廠,營運都將直接受惠。

台積電近年營運策略多頭並行,除了持續在前段製程追求領先地位,也隨著摩爾定律趨向極限,開發後段封裝解決方案,提供客戶更完整服務,並扶植本土設備供應商,擺脫設備長期倚賴進口的慣性。

台積電預計,將在新世代廠房導入更多倉儲自動化搬運系統,目標減少人力搬運量、管控生產風險,相關設備供應商如盟立 (2464-TW)、均豪(5443-TW) 等將持續取代日商擴大占有率。

台積電前段製程設備多來自於美、歐、日系廠商,如應材 (AMAT-US)、艾斯摩爾 (ASML)、東京威力 (TEL) 等,台灣相關零組件供應商則包括京鼎、帆宣、公準 (3178-TW),今年也都受惠台積電大力購入新機台,業績較往年成長。

由於晶片製程不斷微縮,EUV(極紫外光) 成為不可或缺的技術,也帶旺 EUV 光罩盒供應商家登 (3680-TW),為因應台積電日益成長的需求,家登也在去年啟動擴產,挹注今年營運成長動能。

台積電也將先進封裝視為延續摩爾定律的一大武器,去年首創先進封裝平台 3D Fabric,期望以完整的前、後段技術整合,綁住更多重量級客戶,也帶動後段先進封裝設備業者弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 等今年營運。


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