〈高通新晶片亮相〉高通推新一代晶片驍龍888 結合5G技術 供應明年Android高階手機

高通 (QCOM-US) 週二 (1 日) 在視訊會議上推出最新版智慧手機晶片「 Snapdragon 888」，股價漲約 3%，將於 2021 年應用在 LG、小米、OPPO、摩托羅拉和 Sony 等公司生產的手機。

高通週二上漲 2.78%，收 151.26 美元，費半指數同日上漲 1.74%。

與前代「Snapdragon 865」最大的差別在於「Snapdragon 888 」晶片加上 5G 數據機，「Snapdragon 865」需要在手機中某處安置分立的數據機晶片。

高通公司行動部門資深副總裁 Alex Katouzian 表示，「Snapdragon 888 」每秒可進行 26 兆次操作，其繪圖處理、AI 功能和一些相機性能也改善了。

高通計畫週三舉行發布會，屆時將分享有關「Snapdragon 888 」晶片的性能和功能資訊。

高通旗艦晶片的功能通常會應用到價格較低的晶片上，最終導致成本較低的智慧手機性能優於舊款的頂級手機。

Alex Katouzian 表示，「800 系列的晶片為接下來的路線定調，我會說，3 個月內這些類似的功能就會進入我們 700 系列的晶片，接著再 3 個月就會進入 600 系列，再來 3 個月進入 400 系列的晶片。」

高通是 Android 設備晶片的主要供應商，因此高通的頂級晶片就能一窺明年 Android 高階手機的樣貌。Katouzian 說：「明年 250、300 美元的手機可能就會比 2 年前 600、700 美元的手機性能還要好。」

「Snapdragon 888 」晶片使用 5 奈米製程，蘋果自家打造的新一代晶片 M1 也採用 5 奈米技術，其 ISA 架構也與高通晶片相同。獲 iPhone 12 採用的晶片廠台積電 (TSM-US) 是目前能經濟量產 5 奈米晶片的企業。

全球設備與手機升級 5G ，預計有利高通未來幾年的發展。