〈熱門股〉愛普轉型效益現 帶量上攻周漲2成

記憶體 IC 設計廠愛普 (6531-TW) 轉型效益逐步顯現，晶圓堆疊晶圓 (WoW)3D 先進封裝技術明年可望量產，帶動近期股價走強，沿著 5 日線帶量上攻，周五 (20 日) 大漲 9.55%，收在 430 元，股價周漲幅達 2 成。

愛普 2019 年起進行經營策略調整，聚焦高毛利客製化產品及服務，持續朝記憶體矽智財 (IP) 授權、AI 及高效運算等相關領域深耕，營運策略轉型效益並已逐步顯現。

在轉型逐步到位下，愛普將營運依業務結構拆分為 IoT 與 AI 兩個事業部，其中，IoT 事業部目標為全球最大 IoT 邊緣終端記憶體供應商，商業模式是銷售客製化記憶體實體產品，也就是包含獨有 IP 的記憶體銷售業務；AI 事業部除傳統的設計服務，重點將著眼邏輯與 DRAM 3D 堆疊技術，商業模式為收取 IP 授權金及權利金。

愛普將晶圓堆疊晶圓 (WoW)3D 先進封裝技術，命名為 VHM(Versatile Heterogeneous Memory)，現著手申請商標中，並得到晶圓代工廠與多家客戶支持，已開始貢獻權利金收入，若持續順利推展，明年可望量產。

愛普第三季稅後純益 1.25 億元，季增 66.7％，年增逾 6.3 倍，每股純益 1.7 元；前三季稅後純益 2.36 億元，虧轉盈，每股純益 3.21 元。