日媒：東芝晶圓廠打算賣給聯電 最快今年度達成協議

根據電子版《日刊工業新聞》週四 (19 日) 報導，日本東芝 (6502-JP) 正考慮將兩座半導體工廠賣給台灣聯電 (2303-TW)。

該則報導指出，東芝打算轉手旗下子公司 Japan Semiconductor 所擁有的兩座半導體工廠，分別位在日本岩手縣北上市及大分縣大分市。

消息人士指出，東芝考慮將 Japan Semiconductor 的股票轉讓給台灣聯電，並且留任員工。

兩家公司計畫最快在 2020 年度內 (至 2021 年 3 月) 達成協議，然而目前談判尚處初期階段，未來也有破局可能。此外，消息人士也透露，東芝在聯電之外還有其他候補選項。

大分工廠擁有 8 吋及 6 吋晶圓的生產線，而在岩手工廠則有 8 吋晶圓的生產線。目前產量的 8 至 9 成是提供給東芝集團，其中又以馬達控制用類比 IC 及微電腦居多。而剩下的 1 至 2 成，則是用於晶圓代工。

8 吋晶圓產線，適合用來生產 IoT 物聯網及 5G 市場所需的類比 IC 及功率半導體。未來東芝將工廠賣給聯電之後，也打算委託聯電來生產自家使用的半導體。

對東芝公司而言，半導體業務是近 20 年來的營運課題。與其他同業相比，其收益表現明顯較差。

東芝公司在 2015 年脫離營運危機，目前正逐漸轉型為提供基礎建設服務的一家企業。該公司也透過壓縮問題事業的資產來削減固定支出，盼能強化獲利能力。

而大約在 10 年前，美國晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries) 就曾經表態想要買下東芝的半導體工廠。在 2016 年，日本索尼 (6758-JP) 出手買下大分工廠的一部分。 2020 年 9 月，東芝宣布退出系統 LSI 市場，半導體業務的結構改革邁入最後階段。

聯電在 2019 年買下富士通 (6702-JP) 的三重工廠等，對於接手日本企業多餘半導體工廠的態度積極。而在購入之後，聯電一方面接下來自原先工廠主人的代工訂單，一方面也利用自家的顧客網路來擴大接單，提升工廠的稼動率。