今年台灣IC產值可望達3.21兆元 年增2成優預期

今年台灣IC業產值可望達3.21兆元,年增2成。(圖:AFP)
今年台灣IC業產值可望達3.21兆元,年增2成。(圖:AFP)

台灣半導體產業協會 (TSIA) 預期,今年台灣 IC 業產值可望達 3.21 兆元,年增 2 成,優於先前預估的 12.6%,其中,晶圓代工產值估 1.63 兆元,年增 24.4%。

TSIA 預估,今年台灣 IC 產業產值可達新台幣 3 兆 21.85 億元,較 2019 年成長 20.7%,增幅高於先前預期的 12.6%。

IC 設計業產值為 8503 億元,年增 22.7%;IC 製造業為 1 兆 8167 億元,年增 23.4%,其中晶圓代工為新台幣 1 兆 6332 億元,年增 24.4%,記憶體與其他製造為 1835 億元,年增 15%。IC 封裝與測試業產值分別為 3790 億元、1725 億元,年增 9.4%、11.7%。

全球經濟雖受疫情影響,但疫情也加速數位轉型腳步,5G、高效能運算等應用,持續豐富半導體內含需求成長,台積電 (2330-TW) 今年也二度上調產業與公司營運展望。

台積電預估,今年半導體產業產值 (不含記憶體) 將成長 4-6%,晶圓代工產值估成長近 20%,而台積電先進製程技術維持產業領先地位,且 5G 手機、高效運算動能強勁,客戶看好終端應用前景,先進製程需求暢旺,估今年美元營收將成長 30%。


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