應材估半導體強勁需求延續至2021年 台設備廠啖商機

應材估半導體強勁需求將延續至2021年 台設備廠啖商機。(圖:AFP)
應材估半導體強勁需求將延續至2021年 台設備廠啖商機。(圖:AFP)

應材 (AMAT-US) 今 (13) 日指出,全球數位轉型加速,對半導體依賴加深,看好晶圓廠強勁的投資力道將一路延續至 2021 年;由於應材為全球最大半導體設備廠,其展望向來被視為產業風向球,相關台設備廠京鼎 (3413-TW)、漢唐 (2404-TW) 等,也可望大啖設備、建廠商機。

應材執行長 Gary Dickerson 指出,疫情突發改變社會運作模式,帶動資通訊產業轉型,使半導體與晶圓廠設備需求穩健成長,全球對半導體的依賴前所未見,應材確信客戶的投資需求將延續至 2021 年後。

京鼎為應材設備零組件供應商,主要提供 ETCH(蝕刻)、CVD(化學氣相沉積) 設備模組代工,今年也開始小量承接 PVD(物理氣相沉積) 與 ALD(原子層沉積) 設備模組,有助代工領域滲透至邏輯製程。

京鼎前三季受惠客戶設備模組拉貨力道強勁,稅後純益 9.57 億元,年增 155%,每股稅後純益 11.57 元,展望明年,京鼎看好,半導體業將持續成長,且因美中貿易摩擦及疫情衝擊,全球供應鏈面臨重組,半導體設備需求增加,有助京鼎半導體製程設備模組、自動化設備等發展。

漢唐則承接台、美系半導體大廠的建廠工程,隨著客戶持續擴建新廠,漢唐在手訂單也有逾 500 億元,超過一年營收總額,營運成長動能也可望延續至明年;漢唐前三季稅後純益 30.61 億元,年增 31.54%,每股稅後純益 16.52 元。


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