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公告

矽統:矽統科技股份有限公司(公司代號:2363)109年除權配股股票上市掛牌日期。

鉅亨網新聞中心 2020-10-22 00:40

一、上市股票代號:2363。 二、上市股票種類及數量:普通股76,904,996股。(含員工酬勞轉增資 0 股)。 三、上市股票開始買賣日期:民國 109 年 10 月 28 日。 四、上市股票權利義務:與原已發行之股份相同。 五、其他: (一)上開公司本次增資,業經109年10月12日經濟部核准變更登記完竣,加計本次增資後之變更登記普通股股數餘額為630,967,473股。(含私募及限制買賣股數計0股) (二)上開公司已於 109年10月12日 將「發行新股、公司債暨有價證券交付或發放股利前辦理之公告」之相關資訊公告於公開資訊觀測站。






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