〈京鼎擴新廠〉需求強勁 竹南二廠明年完工 備品產能2024年前倍增

左起為京鼎共同創辦人暨策略長黃啟智、執行長暨總經理邱耀銓以及發言人呂軍甫。(鉅亨網記者魏志豪攝)
左起為京鼎共同創辦人暨策略長黃啟智、執行長暨總經理邱耀銓以及發言人呂軍甫。(鉅亨網記者魏志豪攝)

半導體設備廠京鼎 (3413-TW) 今 (15) 日舉辦竹南二廠動土典禮,總經理邱耀銓指出,規劃新廠三分之二產能用於製造備品,三分之一則承接新機台模組製造,預計明年底前完工,2024 年前備品產能將翻倍,接單展望正向,同時京鼎未來也將持續布局全球,因應一個世界兩個系統的局勢變化。

邱耀銓說明,京鼎核心技術為半導體設備零組件備品耗材,以及半導體精密模組保養維修,看好備品商機,因此決定在苗栗竹南科學園區打造智能工廠,為地上 8 層,地下 3 層的建築物。

邱耀銓預計,新廠將創造 400 個就業機會,同時提升營運布局彈性,因應全球兩個系統趨勢,並可提升台灣在半導體關鍵零組件垂直整合能力,提供客戶更完整、更快、更好的交貨能力。

展望未來,京鼎看好,隨著疫情逐步趨緩、美中關係明朗化,以及晶圓廠數量持續增加,將帶動半導體製程設備需求成長、零件備品商機,未來更可受惠中國半導體產業在地化效應,推升半導體製程設備模組及非製程自動化設備需求,有助京鼎營收成長。


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