京鼎擬發20.1億元無擔保轉換公司債 充實營運資金

京鼎總經理邱耀銓。(鉅亨網資料照)
京鼎總經理邱耀銓。(鉅亨網資料照)

半導體設備廠京鼎 (3413-TW) 董事會今 (24) 日決議通過發行無擔保轉換公司債,發行總額約 20.1 億元,充實營運資金。

京鼎指出,此次發行為國內第二次無擔保轉換公司債,每張面額 10 萬元,依票面金額的 100.5% 發行,發行期間五年,利率為 0%,將採詢價圈購方式全數對外公開銷售。

京鼎近期積極拓展產品線,除在自動化有所斬獲,今年半導體設備模組在客戶端滲透率也提升,先前主要承接蝕刻、CVD(薄膜) 設備代工,今年也切入 PVD(真空鍍膜) 設備,將有小量營收貢獻,預計明年營收貢獻更顯著。

法人看好,明年隨著記憶體、晶圓廠擴大資本支出,京鼎業績可望較今年成長,上看 2018 年高峰 93 億元,更不排除衝上百億元,因此為滿足客戶需求,提前籌措資金,因應後續成長動能。


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