5G手機晶片測試需求強 精測9月營收4.1億元 連兩個月寫新高

右三為行政院副院長沈榮津、右四為精測董事長林國豐、右一為精測總經理黃水可。(圖:業者提供)
右三為行政院副院長沈榮津、右四為精測董事長林國豐、右一為精測總經理黃水可。(圖:業者提供)

精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 9 月營收 4.1 億元,月增 1.3 %,年增 4.6 %,第三季營收達 12 億元,季增 13.6 %,年增 9%,累計前 9 月營收 31.6 億元,年增 32.8%;受惠 5G 手機晶片測試需求強勁,精測 9 月營收連兩個月創高,第三季也同寫新猷。

精測指出,隨著下半年 5G 手機滲透率提升,手機處理器 (AP)、射頻 (RF) 以及高效能運算 (HPC) 晶片等測試需求暢旺,帶動探針卡 (Probe Card) 業績持續成長、營收創高。

展望後市,黃水可認為,儘管第四季是往年淡季,不過探針卡業績成長強勁,看好今年有機會擠進全球前十大探針卡業者,明年則隨著 AI、HPC 應用持續增加,探針卡業績將有雙位數成長。

精測表示,9 月受國際半導體產業協會 (SEMI) 邀請,出席先進測試論壇,以「3H probe card by AI」為主題進行技術演講,會中發表自製高溫、高針數、高電流的微機電 (MEMS) 探針,以及 AI 植針機等前瞻技術,獲政府列為參訪重點廠商。


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