〈精測展望〉拓展智動化系統業務 未來擬分割成獨立新公司

精測總經理黃水可。(鉅亨網記者魏志豪攝)
精測總經理黃水可。(鉅亨網記者魏志豪攝)

精測 (6510-TW) 今年參加 SEMI(國際半導體產業協會) 展覽,總經理黃水可今 (24) 日指出,公司發展 AI 智慧製造已小有成果,未來不排除分割該部門成立新公司,成為新成長動能。

黃水可表示,精測在智慧製造耕耘已五年,積極朝「智」動化系統發展,而非「自」動化,從設備、軟體到系統一體成型,並透過演算法優化生產效率、精準投料,進一步節省成本,以鍍金槽為例,一年可省 1000 多萬元。

黃水可看好,未來智動化部門分割出去後,將可開始獨立接單,瞄準半導體、PCB 與面板業者,目前已接獲國際大廠訂單,預計明年營收貢獻將更顯著。

精測今日也宣布推出高溫、高針數、高電流 3H 探針卡新品,未來將導入人工智慧 (AI)、5G 終端應用,加上半導體產業從設計、製造、封裝到測試朝異質整合發展,可滿足異質整合時代複雜的測試需求。


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