京鼎搭半導體建廠潮 明年營收樂觀上看百億元

京鼎總經理邱耀銓。(鉅亨網記者魏志豪攝)
京鼎總經理邱耀銓。(鉅亨網記者魏志豪攝)

半導體設備廠京鼎 (3413-TW) 今 (22) 日表示,明年隨著記憶體、晶圓廠擴大資本支出,業績可望較今年成長,上看 2018 年高峰 93 億元,法人估不排除衝上百億元。

SEMI 先前指出,明年所有晶圓廠支出都將出現強勁成長,其中,記憶體廠設備支出領先全球半導體,估達 300 億美元,先進邏輯製程和晶圓代工廠則以 290 億美元位居第二,是全球晶圓廠標誌性的一年,市場看好設備廠將受惠。

展望明年,總經理邱耀銓認為,京鼎與 SEMI 看法一致,明年展望正向,且公司蝕刻產品與記憶體產業高度相關,隨著記憶體廠恢復資本支出,看好明年營運成長動能將比今年更強,展望樂觀看待。

京鼎今年在客戶端滲透率也提升,先前主要承接蝕刻、CVD(薄膜) 設備代工,今年也切入 PVD(真空鍍膜) 設備,將有小量營收貢獻,預計明年營收貢獻更顯著。

此外,京鼎配合美系大客戶製造耗材備品,營收比重從 2016 年的 2%,成長至去年的 12%,今年將持續成長,並看好成長動能,預計將在竹南斥資 18 億元興建廠房,屆時產能將進一步拉升。

邱耀銓表示,今年上半年受惠晶圓廠資本支出擴大,加上遞延訂單發酵,晶圓模組出貨暢旺,第 2 季將延續上季成長動能,帶動營收續揚,法人指出,京鼎第 2 季營收原先估季增 10-15%,目前已提高至季增 20-25%,可望創兩年來單季新高。


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