〈台股盤前〉量能未跟上走勢 待價量齊揚重啟多頭格局

〈台股盤前〉量能未跟上走勢 得待價量齊揚重啟多頭格局。(圖:AFP)
〈台股盤前〉量能未跟上走勢 得待價量齊揚重啟多頭格局。(圖:AFP)

台股昨 (14) 日資金重返電子股,終場大漲 111.87 點、收在 12787.82 點,收復月線,但量能略縮至 1788.84 億元。法人指出,台股量能並未跟上走勢,短線仍以跌深反彈視之,得待後續價量齊揚,才可望重啟多頭格局。

美元表現疲弱,新台幣昨在外資匯入與出口商拋匯下,盤中最高升抵 29.24 元,終場在央行進場調節下升值 2 分,收在 29.486 元,創近 2 年半新高。

美股四大指數周一全面上揚,漲幅介於 1.18 至 2.12%,指標股 Nvidia、美光漲逾 5%,蘋果、台積電 ADR、超微漲逾 2%。

市場消息方面,美國繪圖晶片大廠輝達宣布,將以 400 億美元併購軟銀旗下矽智財廠安謀 (ARM),是全球半導體業歷來最大收購案。業界認為,輝達經過這次併購案,勢力將擴大,會更仰賴台積電的晶圓代工服務,讓台積電成為此案大贏家。

另一方面,三星緊追台積電,傳出首度接獲高通 5G 旗艦晶片 1 兆韓元大單。高通是台積電前三大客戶,營收占比約一成,三星大挖台積電牆角,此次拿下高通旗艦晶片訂單金額,相當於台積電去年來自高通約 25% 業績,兩強晶圓代工戰火更激烈。

台塑集團強攻蘋果訂單有成,旗下紡織廠福懋成為集團傳產企業首家蘋概股,打進蘋果新一代智慧音箱 HomPod 2、頭戴耳機 AirPods Studio 等新品供應鏈,拿下紡織外層布料大單。蘋果極力衝刺穿戴等新產品應用,相關硬體出貨喊衝,福懋扮演關鍵角色,營運大補。

法人指出,台股昨日反彈但量縮,量能並未跟上走勢,短線仍以跌深反彈視之,得待價量齊揚,才可望重啟多頭格局。後續觀察美股科技股若明顯帶量轉強,才可望帶領台股電子股或指數轉強創高。


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