〈泰碩法說〉下半年先蹲後跳 Q4手機與電競筆電產品出貨動能加溫

泰碩總經理梁竣興。(鉅亨網記者沈筱禎攝)
泰碩總經理梁竣興。(鉅亨網記者沈筱禎攝)

散熱廠泰碩 (3338-TW) 今 (31) 日舉行法說會,總經理梁竣興表示,下半年進入手機出貨旺季,不過使用單價較高的熱板手機訂單量砍半,加上 5G 基地台需更改設計、出貨放緩,下半年營運保守看待,今年全年目標仍是優於去年,法人估,泰碩第 3 季營收將略低於第 2 季,不過第 4 季手機拉貨動能可望提升,加上電競筆電出貨,估營收優於第 3 季。

梁竣興指出,原先市場預期,隨著 5G 商轉,手機將大量導入散熱效果更佳、價格高的熱板,但在晶片效能提升下,僅高階機種使用熱板,中低階機種仍用熱管搭配石墨。

梁竣興坦言,下半年韓系客戶即將推出的新機種,熱板需求較過去減少,並已送樣熱板給中系手機品牌,盼有好消息釋出,手機下半年毛利率仍可維持 20% 以上。法人看好,由於手機基期低,業績仍有機會優於去年。

展望全年,法人認為,儘管第 3 季受手機市場影響,營收估低於第 2 季、較去年同期持平或小幅成長;第 4 季手機拉貨動能可望提升,加上使用熱板的電競筆電陸續出貨,估營收優於第 3 季。

熱板價格部分,梁竣興說,目前熱板 ASP (產品平均銷售單價) 約落在 1.3 美元,隨著市場逐步競爭,下半年 ASP 恐下探至 1.1 美元

泰碩上半年營收比重方面,散熱模組佔 56%、熱管 / 均溫板佔 24%,其中散熱模組中,通訊佔 23%、伺服器佔 10%、其他佔 23%,熱管 / 均溫板中,手機佔 9%、其他佔 15%。


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