聯發科市值坐三望二 衝1.11兆元直逼鴻海
鉅亨網記者魏志豪 台北 2020-07-24 11:08
手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 推出新款中階 5G 晶片,可望挹注下半年營運,今 (24) 日在買盤青睞下,股價衝上 700 元,連帶拉升市值達 1.112 兆元,緊逼第二大權值股鴻海 (2317-TW),以鴻海今日最高價 81.9 元計算,市值約 1.135 兆元,雙方差距僅不到 250 億元,聯發科市值坐三望二。
今日資金行情延續下,聯發科盤中股價創 18 年 3 個月新高,台股權王台積電也再創歷史新高,一度達 395 元,市值高達 10.24 兆元,僅鴻海受立訊搶進 iPhone 供應鏈的利空衝擊,持續在盤下游走,跌幅約 1%。
聯發科昨日宣布,將推最新產品天璣 720,與先前 1000、800 系列同樣採用台積電 (2330-TW)7 奈米製程,瞄準更平價中階市場,法人預計,該款晶片將在本季開始出貨,第四季、明年初放量貢獻營收。
另外,市場也傳,聯發科將在第四季或明年初,推出更平價 400 系列,並首度採用台積電 6 奈米製程,增加產品競爭力,可望憑藉高性價比,搶食主流大眾市場。
聯發科先前指出,今年上半年 5G 手機晶片出貨顯著增加,下半年在中系與非中系客戶將同步推出搭載自家晶片的終端產品,5G 晶片出貨可望逐季成長,預計第四季可達最高峰。
聯發科將在本月 31 日舉辦法說會,屆時將公布上半年營運成果,並釋出下半年展望,外界也關注,全年 5G 晶片出貨預估,以及華為禁令影響等。
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