〈聯發科新晶片亮相〉天璣700系列首度問世 再攻5G中階市場

聯發科天璣700系列首次問世 再攻5G中端市場。(圖:聯發科提供)
聯發科天璣700系列首次問世 再攻5G中端市場。(圖:聯發科提供)

手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (23) 日宣布,將推出最新系列產品天璣 720(Dimensity 720),是繼天璣 800 系列後,再度推出滿足中階市場的產品,可望豐富 5G SoC(系統單晶片)的產品實力及廣度。

無線通訊事業部副總李彥輯表示,天璣 720 採用 7 奈米製程,整合低功耗 5G 數據機,同時支援獨家 5G UltraSave 省電技術,可根據網路環境及資料傳輸情況,動態調整數據機的工作模式,延長電池續航力,有助終端廠商為全球消費者打造差異化的 5G 手機。

此外,天璣 720 也具備出色的顯示和影像技術,可支援 90 Hz 高顯示更新率,實現快速、流暢的遊戲與串流媒體播放,並支援多鏡頭配置,最高可支援 6400 萬像素,或是 2000 萬與 1600 萬像素雙鏡頭的組合。

聯發科目前一共推出三系列的 5G 晶片,包括天璣 1000、800 以及 700 系列,其中,天璣 1000 系列主攻高階市場,天璣 800 與 700 系列則分別搶攻中高階與中階市場,市場預期,聯發科也將在今年第四季或明年初,推出更平價的 400 系列,且將首度採用 6 奈米製程,增加產品競爭力。


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