〈觀察〉PCB設備廠擴張半導體應用布局 成長力道將逐步顯現

迅得總經理王年清。(鉅亨網記者張欽發攝)
迅得總經理王年清。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 業隨著高頻通訊市場需求帶動,製程從主力高密度連結板 (HDI) 進入類載板 (SLP)、COF、ABF 等,加上投資自動化產線力道加大,PCB 設備廠近兩年獲利表現不俗,而 PCB 設備廠最新規劃多是循市場趨勢擴大半導體應用,迎向另一波獲利高峰。

目前,包括川寶 (1595-TW)、牧德 (3563-TW)、群翊 (6664-TW)、大量 (3167-TW)、迅得 (6438-TW)、由田 (3455-TW) 等設備廠,均加速投入資金開發半導體應用,鎖定晶圓、封測檢測相關生產設備,並尋求趕赴中國推動半導體自主生產政策列車。

其中,目標最明確是設備廠迅得,迅得 2020 年以來半導體設備接單都超越去年同期,且台灣最大晶圓代工廠更因導入新世代製程新建廠,已成迅得最大客戶,總經理王年清規劃, 3 年內半導體應用設備營收比重將超越五成以上。

晶圓代工龍頭台積電宣布,有意赴美國亞歷桑那州投資約 3600 億元設立 5 奈米廠,2021 投資動工、2024 年投片,王年清對此指出,迅得在 5 奈米製程自動化倉儲設備已建立標準生產線,目前進一步等待客戶端的設廠規劃。

迅得產品涵蓋 PCB 及半導體設備兩大業務,半導體設備毛利率遠高於 PCB ,今年成長集中半導體,主力產品是晶圓代工應用的線邊倉設備,應用在晶圓廠搬運、系統、倉儲、系統自動化及物流相關。迅得 2020 年鎖定半導體自動化設備為成長目標,估全年來自半導體設備營收,將較 2019 年成長逾 1 倍,高於今年整體業績成長 20%。

迅得 2019 年營收 29.69 億元,雖是以 PCB 製程自動化設備為主,但其中半導體自動化設備營收占比約 8-9%,今年迅得半導體設備營收比重,估可倍數成長,主要成長動能來自晶圓代工廠新設 5 奈米製程廠,帶動的工程需求,同時既有的 7 奈米晶圓廠也追加訂單。

PCB 乾燥設備廠群翊去年營收為 16.68 億元,創新高,年增 1.43%,稅後純益 2.97 億元,年增 13.14%,創新高,每股純益達 5.43 元。群翊 2019 年拿下美國指標性半導體大廠訂單,並陸續交貨,取得指標性客戶後,未來訂單可望放大,今年成長動能來自應用於 5G、軟板與 IC 載板等相關設備。

群翊主要生產 PCB 乾燥程設備,包括塗佈、曝光、乾燥製程自動化設備,產業涵蓋 PCB、BGA、軟板、COF、觸控面板等,看好 5G 與 AI 發展,投入發展晶圓製造、半導體封裝、5G 與 AI 相關軟板及載板等設備,將成未來重要成長動能。

牧德近 2 年就是 PCB 廠加速設備升級的最大受益者的代表,2018 年營收以 31.12 億元創新高,今年進入 5G 通訊世代後,載板、類載板、軟板天線與多層伺服器板的需求強勁向上,牧德掌握機會布局 Mini LED 用 PCB 檢測,半導體則將切入晶圓封裝 (wafer packaging) 的全檢市場,擴充更多產品領域。

設備業切入半導體產業應用各有不同做法,川寶就併購寶虹,投入半導體設備翻修。


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