〈立積法說〉Q3手機需求回溫 華為將躍居最大客戶

立積董事長馬代駿。(鉅亨網資料照)
立積董事長馬代駿。(鉅亨網資料照)

射頻 IC 廠立積 (4968-TW) 今 (4) 日舉辦法說會,對於近期手機市場,立積坦言,受疫情、美中貿易戰干擾,第 2 季手機客戶拉貨力道趨緩,看好第 3 季隨著手機需求回溫,加上路由器出貨續揚,華為將成公司最大客戶。

立積今年第 1 季開始小量出貨華為手機 FEM(射頻前端模組),原先預計第 2 季將放量出貨,但受疫情干擾,第 2 季客戶以消化現有庫存為主,導致拉貨力道不如預期,期望第 3 季需求回溫。

立積指出,中國市場對網通基礎建設、路由器的需求相當強勁,4 月動能已回溫,來自中國的訂單可看到 6 月,華為訂單更排程到 12 月,預計第 3 季時華為將成最大客戶。

立積表示,華為占公司的營收比重將持續提升,且現階段產能無法滿足,估今年內都無法解決,將持續擴增產能。

立積預計,第 2 季晶圓代工產能將季增 2 成以上,測試產能則提升至 34 台,第 3 季時測試產能再擴增至 45 台,帶動全年營運續揚。


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