2021蘋果新iPhone 有望採高通 Snapdragon X60

2021蘋果新iPhone 有望採高通 Snapdragon X60。(圖片:AFP)
2021蘋果新iPhone 有望採高通 Snapdragon X60。(圖片:AFP)

高通近期發表 Snapdragon (驍龍) X60,2021 年的新 iPhone 有望採用這款全球首個 5 奈米 5G 基頻晶片。

與 7 奈米前代產品 Snapdragon X55 相比,高通 Snapdragon X60 採用更先進的 5 奈米工藝製程,能實現更高效率、更小佔位面積的功能。

高通 (QCOM-US) 推出全球首個 5 奈米 5G 基頻晶片 Snapdragon X60 (圖片:高通官網)
高通 (QCOM-US) 推出全球首個 5 奈米 5G 基頻晶片 Snapdragon X60 (圖片:高通官網)

以 iPhone 為例,這可能會延長電池壽命,並在預留內部更多的空間,容納更大的電池或其他元件。

高通 Snapdragon X60 可支援 6GHz 以下頻段與毫米波 (mmWave) 的 5G 技術,實現高速、低延遲的 5G 網路上傳下載,首批搭配 Snapdragon X60 的 5G 智慧型手機有望在明年初推出。

蘋果 (AAPL-US) 計劃首批 5G iPhone 機型中採用 Snapdragon X55,預計將在今年晚些時候發布。全新發布 Snapdragon X60 將適用於 2021 年的 iPhone。

除此之外,多家媒體報導,蘋果公司正在研發自家的 5G 數據機晶片,預計 2022 年或 2023 年的 iPhone 使用。


相關個股

延伸閱讀