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台股

〈美擴大管制華為〉瑞銀撐台廠 估台灣半導體短期不受影響

鉅亨網記者郭幸宜 台北 2020-02-18 14:44

武漢肺炎疫情升溫與美國擬擴大對華為控管,讓半導體產業腹背受敵,瑞銀認為,在 5G 需求推升下 7 奈米需求吃緊,目前中國仍缺乏 7 奈米技術,加上進入門檻高,估美國政策短期內不至於對台灣造成影響。

瑞銀今 (18) 日舉行「新冠病毒疫情對全球半導體市場的影響」媒體電話會議,由瑞銀亞太區半導體產業分析師呂家璈分析武漢肺炎疫情、美國對中國擴大控管對半導體產業與供應鏈的影響。

武漢肺炎疫情擴散導致中國各省今年紛紛延後開工,重災區湖北省武漢市開日更延後到 21 日,讓部分產業陷入斷鏈危機,電子消費巨擘蘋果更坦言,受復工延後與需求降低衝擊,第 1 季營收恐不如預期。

呂家璈表示,肺炎疫情雖導致市場需求下滑,但半導體供應仍吃緊、客戶庫存水位低,估未來一到兩個月即使市場需求減少,客戶也不會立刻砍單;此外,部分半導體業者未在武漢設廠、人工需求不高,因此短期內不至於受疫情影響。

值得注意的是,美中科技角力恐對相關產業形成衝擊,根據《華爾街日報》報導,美國擬修法將「源自美國技術標準」比重從 25% 降至 10%,市場預期,此舉恐將使台灣晶圓代工廠因此受限無法供貨給中國。

呂家璈分析,美國技術升級仍未定案,但如果屆時美國修法將「源自美國技術標準」比重調降至 10%,研判應不至於影響我晶圓代工廠出貨,但如果未來比重進一步降低,可能就會對我晶圓代工廠造成衝擊。

呂家璈進一步指出,目前在 5G 發展態勢下,導致 7 奈米需求吃緊,加上中國目前仍缺乏 7 奈米技術,且該技術跨入門檻高、短期難有經濟規模,因此台灣晶圓代工廠仍擁有一定優勢,研判短期不會受影響。

瑞銀認為,在美國持續去中國化、中國積極朝本土化發展情況下,預估將讓美國的 PA(砷化鎵) 族群與手機晶片相關產業被取代,但考量中國在發展晶圓代工、半導體設備與記憶體仍有難度,市場短期內仍難以被取代。






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