〈觀察〉手機毫米波軟板天線需求湧現 台郡、嘉聯益搶當老二

〈觀察〉手機毫米波軟板天線需求將湧現 台郡與嘉聯益都搶當老二。(鉅亨網記者張欽發攝)
〈觀察〉手機毫米波軟板天線需求將湧現 台郡與嘉聯益都搶當老二。(鉅亨網記者張欽發攝)

蘋果今年推出的 iPhone 新機將包含 5G 機種,帶動毫米波傳輸需求增加,除 MPI (Modify PI) 高頻軟板天線模組,LCP(液晶基材) 軟板天線需求也明顯提升;而日本 Murata (村田製作所) 仍是首要供應商,台廠包含台郡 (6269-TW) 與嘉聯益 (6153-TW) ,都全力搶食此大餅。

EMS 大廠復工進度遭武漢肺炎疫情拖累,也連帶影響蘋果與非蘋果手機新機推出時程,但進一步來看,科技進步推升高階零組件需求仍存在,所新品上市時程僅是遞延非消失,可預期  5G 規格零組件廠備貨時間將拉長。

就嘉聯益來看,嘉聯益在 2018 年以 44 億元購入桃園觀音廠土地及廠房,市場傳即為滿足美商客戶在 LCP 等高頻軟板天線的需求,嘉聯益日前公告斥 75.78 億元採購新設備,主要也在保有觀音廠製程及設備完整性,有利取得更多蘋果及非蘋廠訂單。

嘉聯益去年由華新集團的瀚宇博德 (5469-TW) 入股取得 24% 股權,隨著目前天線產品走向模組方式發展,市場關注華新集團內佳邦 (6284-TW) 挾著天線模組設計、開發經驗,與嘉聯益所形成的整合效益。

事實上,台郡及嘉聯益都看上的都是 5G 手機、平板、筆電等天線數量市場需求,預期是 4G 手機的一倍,應用更可擴散到穿戴、伺服器,而高頻 LCP/MPI 就是主要技術,且價格高於 PI 軟板,嘉聯益擴產後, 2022 年 5G 相關及高頻應用產品占營收提升至 5 成以上。

台郡也因應高頻通訊需求,2018 年跨入 MPI 軟板天線模組的生產,當年營收比重為 4-8%,2019 年成長到 13-18% ,去年第 4 季單季甚至占到 25-30%,今年將由多層 MPI 軟板天線權組跨入到 LCP 軟板天線生產。

而 LCP 軟板天線霸主日本村田製作所,是 LCP 軟板領導廠,具備 LCP 材料、設計與生產的優勢;村田製作所的 iPhone LCP 訂單能見度相當高,幾乎確定是今年下半年 iPhone 新機的 LCP 軟板主要供應商,因此台郡與嘉聯益將積極爭奪 LCP 軟板天線第二供應商地位,競爭態勢將更加劇。


鉅亨觀點與分析 | 鉅亨網記者、編輯群們

茫茫的訊息海中,讓鉅亨網記者、編譯團隊,幫讀者們解讀新聞事件背後的意涵,並率先點出產業與總經趨勢,為投資人提供最深入獨到的觀點,協助做出更精準的投資決策。

相關個股

延伸閱讀