〈科技部新春記者會〉先進製程優勢帶動 未來10年台灣半導體產值將翻倍成長上看6兆元

由左至右,政務次長謝達斌、科技部長陳良基、政務次長許有進、常務次長鄒幼涵。(鉅亨網記者劉韋廷攝)
由左至右,政務次長謝達斌、科技部長陳良基、政務次長許有進、常務次長鄒幼涵。(鉅亨網記者劉韋廷攝)

科技部今 (20) 日舉辦新春記者會,科技部長陳良基表示,去年半導體產業產值高達 2.6 兆元,隨著台灣半導體先進製程發展,預期未來 10 年台灣半導體產值將達到 5 兆元,2030 年估可上看 6 兆元,較去年產值翻倍。

對於近期南韓提出未來產業發展計畫,陳良基表示,南韓啟動十年半導體研發計畫,預計投入 8 億美元 (約新台幣 240 億元),以金額來看,台灣投入的不會比南韓少,從發展模式來看,台灣以台積電 (2330-TW) 為首的大聯盟機制,相較南韓的大企業集團模式更具優勢。

陳良基強調,科技部將扮演產業發展推手,帶動半導體與 AI 晶片產業發展,像是推動科學園區半導體聚落群聚、半導體射月計畫,強化團隊科研能力與接軌產業動能,今年台積電 5 奈米製程已開始量產,至於 3 奈米先進製程用地也已釋出。

另一方面,綜觀各國基礎研究占整體研發經費比率,陳良基指出,台灣落後其他主要競爭國家,2018 年更創下歷史新低 7.3%,雖然台灣半導體產業民間投入新設備比例非常相當高,但長期科研經費下滑將不力台灣科技發展。

陳良基表示,現階段 1200 億元的科技經費中有 30-35% 投入基礎研究、60-65% 則放在實際應用,為因應科研經費下滑,去年爭取將基礎研究經費獨立編列,並增加 40 億元,重回 300 億元,規劃每年要實質成長 10%,力拚 5 至 10 年內回復至 2016 年水準 (8.6%),以維持國家長期競爭力。


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