〈鼠年產業景氣前瞻〉5G佈署加快 半導體需求回溫今年展望樂觀

業者普遍認為,5G需求基礎建設需求加速啟動、且動能強勁。(圖:AFP)
業者普遍認為,5G需求基礎建設需求加速啟動、且動能強勁。(圖:AFP)

半導體產業去年需求受美中貿易戰影響,市場持續去化庫存,導致半導體廠營運動能趨緩,不過,業者普遍看好,庫存已去化至健康水位,加上 5G 基礎建設需求加速啟動、且動能強勁,半導體產業景氣回溫,包含龍頭廠台積電在內,多樂觀看待今年產業展望與營運表現。

晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家認為,今年半導體產業不含記憶體產值估將年增 8%,晶圓代工產值估成長 17%,台積電則受惠 5G 動能驅動,7 奈米、5 奈米等先進製程需求,及手機、高速運算等各平台動能均相當強勁下,今年表現將優於產業平均。

魏哲家指出,今年主要成長動能來自 5G 與高速運算需求,由於全球主要市場 5G 基礎建設動能越趨強勁,且速度持續加快,預估今年 5G 手機滲透率將達 15%,而高速運算在 CPU、網路、人工智慧等應用驅動下,也將持續成為另一長期營運成長動能,估手機、高速運算營收將年增超過 2 成,物聯網、車用則將成長約 15% 上下。

台積電目前 16、12 奈米產能利用率維持高檔,而 28 奈米需求雖優於原先預期,但市場產能仍過剩,產能利用率低於公司平均。先進製程方面,7 奈米需求續強,今年營收占比將達 30%;5 奈米今年上半年試產,下半年將開始量產,且產能拉升速度將相當快,估貢獻今年營收占比達 1 成。

晶圓代工廠世界先進以 8 吋晶圓代工為主,董事長方略則指出,近幾個月美中貿易戰有趨緩跡象,加上 5G 趨勢確立,對半導體需求相當大,帶動市況回溫,目前訂單能見度佳,8 吋需求也不錯。

方略也看好今年 5G 需求,認為 4G 需求可望與 5G 同步推升今年半導體,加上全球 GDP 表現優於去年,市場庫存也去化差不多,對今年半導體產業展望相當樂觀。

方略也說,受惠 5G 趨勢確立,市場回溫速度優於預期,8 吋晶圓代工需求供應持續吃緊,且不只世界先進,整體市場 8 吋需求都是如此。其中,需求動能最強勁的為電源管理 IC、面板驅動 IC 與感測器,並看好指紋辨識 IC 未來需求成長可期。

矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭表示,12 吋矽晶圓景氣已在去年第 4 季落底,近幾個月接單轉強,12 吋產能幾乎滿載,看好今年營運將逐季成長,全年營運也將優於 2019 年。

展望今年,環球晶表示,客戶端存貨已從去年年中的高峰一路去化,反應半導體產業景氣已逐步復甦,且 5G 加速佈署,及各種新科技應用於手機、VR、遊戲機、人工智慧、物聯網、車用電子等終端新品陸續推出,可望帶動全球半導體需求回暖。


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