〈力成法說〉Q1營收可望較去年同期大幅成長 將創歷年同期新高

力成暨超豐董事長蔡篤恭。(鉅亨網記者林薏茹攝)
力成暨超豐董事長蔡篤恭。(鉅亨網記者林薏茹攝)

記憶體封測廠力成 (6239-TW) 今 (14) 日召開法說,總經理洪嘉鍮看好,今年第 1 季營收可望較去年同期大幅成長,並創歷年來同期新高,其中,DRAM 封測需求持穩、Flash 訂單需求佳;旗下超豐 (2441-TW) 目前測試產能利用率滿載,且訂單能見度高,晶圓級封裝產能今年也可望量產。

展望今年,洪嘉鍮指出,今年第 1 季營收可望延續去年第 4 季熱絡市況,雖仍受季節性因素影響,但營收季減幅將較往年 1 成縮減,且較去年同期大幅成長,將創歷年同期新高;並估今年資本支出將維持百億元以上水準。

從今年第 1 季各封測需求來看,洪嘉鍮表示,DRAM 方面,標準型 DRAM 封測需求持穩,產能持續滿載,行動型、利基型與特殊型 DRAM 封測需求,優於往年季節性表現,伺服器 DRAM 需求持穩且將逐步成長。

Flash 方面,洪嘉鍮表示,智慧型手機需求可能面臨季節性調整,樂觀看待 eMCP 與 eMMC 需求,資料中心需求則持穩,且 SSD 滲透率提升,驅動 Flash 需求成長,整體而言,第 1 季 Flash 訂單需求看來仍不錯。

系統級封裝 (SiP) 與模組部分,洪嘉鍮指出,需求持續看俏,且產品組合更佳,目前 SMT 產能持續擴充,而模組廠稼動率則近 100%。至於邏輯晶片封測,他則說,樂觀看待傳統型封裝需求,將持續開發先進封裝技術。

至於超豐,執行長謝永達表示,去年營運先蹲後跳,測試業務顯著成長,目前測試產能利用率滿載,且訂單能見度高,正持續購置封測機台,依據客戶需求擴產,目標為擴大在一線客戶端的市占率;晶圓級封裝產能今年可望量產。
 


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