〈力晶展望〉推首創記憶體、邏輯整合技術平台 明年Q1量產出貨

力晶集團今 (4) 日宣布，旗下力積電、愛普科技 (6531-TW)、智成電子、智慧記憶科技，聯手推出 Computing in Memory 技術平台，力晶集團創辦人黃崇仁表示，目前已與美國、中國與台灣等客戶洽談中，預計明年首季量產出貨。

力晶集團創辦人、力積電董事長黃崇仁表示，目前記憶體、邏輯廠商都是各做各的，力晶集團在邏輯方面做不過台積電 (2330-TW)、記憶體做不過美光，但可將 2 種技術整合。

力晶集團內部公司經過 18 個月的研發，推出 Computing in Memory 技術平台，製程技術涵蓋 25 奈米至 38 奈米，其中，力積電負責晶圓代工、愛普科技負責記憶體重新設計整合、智成負責無線通訊與微控制器、智慧記憶科技則負責軟體與系統等。

黃崇仁指出，有別於在傳統邏輯處理晶片設置嵌入式記憶體，Computing in Memory 的概念是在 DRAM 中嵌入邏輯電路，儲存、運算一體的結構，大幅降低資料在記憶體與處理器間往返的負擔，資料傳輸頻寬提升 10 至 100 倍，且可節能 10 至 20 倍，是全球第一顆環保 Green Chip。

黃崇仁表示，台灣廠商的創新能力，中國廠商是做不出來的，台灣擁有傲視全球的半導體與 IT 產業供應鏈，將可透過 Computing in Memory 平台技術，在 5G 浪潮中，建立新的產業生態系與獲利模式。

黃崇仁透露，目前已有法商 Upmem，將此技術平台以加速器模式，與既有的伺服器相容，且也有美國、中國與台灣客戶洽談中，預計明年第 1 季就能量產出貨。

黃崇仁指出，以 Computing in Memory 平台技術將微處理器，嵌入記憶體構成的單晶片 Memory Computer，未來在雲端伺服器、邊緣運算、物聯網、自動駕駛、靈巧化 AI 機器人、自動化系統與 AI 臨床醫療檢測等領域，都將帶來超高性價比優勢。