聯發科攜英特爾推5G電腦 首批獲戴爾、惠普採用

聯發科攜手英特爾 首度使用5G晶片搶攻全球電腦市場。(圖:聯發科提供)
聯發科攜手英特爾 首度使用5G晶片搶攻全球電腦市場。(圖:聯發科提供)

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (25) 日宣布,將攜手英特爾,以最新 5G 數據機晶片,搶攻全球個人電腦、商用筆電市場,首批晶片已獲戴爾及惠普 (HPQ-US) 導入,預計 2021 年年初問世。

聯發科總經理陳冠州表示 ,本次攜手英特爾,推動 5G 普及化,產品橫跨家庭與行動平台,凸顯聯發科搶攻全球市場的 5G 技術實力,並透過此次強強聯手,消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩遊戲。

聯發科新推出的 5G 個人電腦數據機晶片,開發基礎為先前發佈的 5G 數據機 Helio M70,而 Helio M70 也為聯發科第一波 5G 旗艦智慧手機系統單晶片的關鍵元件。

英特爾執行副總裁兼暨客戶運算事業群總經理 Gregory Bryant 表示,5G 將開啟全新計算與網路連結,並改變與世界的互動方式,此次雙方合作,結合技術間的整合及網路連結的工程專家,為下一代全球個人電腦帶來 5G 體驗。

聯發科指出,本次與英特爾的合作,驗證聯發科在行動裝置、家庭和汽車市場等多樣消費電子領域,推動 5G 普級化的產業領導地位,並將持續和業界領先合作夥伴,共同打造 5G 產業的生態系統。


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