聯發科5G中階晶片擁3大優勢 外資看好明年獲利

外資出具報告指出，聯發科 (2454-TW) 5G 中階晶片擁 3 大優勢，包括量產時間提早至 2020 年第 2 季、競爭對手高通 5G 中階市場著墨不深，加上華為可能採用，外資預計，聯發科明年 5G 晶片出貨高標，上看 0.6 億套，也因高毛利率有助整體獲利，明年每股稅後純益將上看 25 元，創近 5 年新高。

近期市場擔憂聯發科 5G 晶片銷量、價格恐受壓，但外資看好，聯發科 5G 中階晶片 MT6873 將瞄準人民幣 2000-2500 元的市場，且量產時程將提早至 2020 年第 2 季，比市場預期快 1 季。

外資也認為，聯發科的 5G 中階晶片 MT6873，在明年第 2 季前，將會是中低階市場唯一的解決方案，主因高通在 5G 的中低階市場，尚無明確解決方案，同時，外資重申，聯發科 5G 晶片毛利率可達 50%。

此外，華為手機在海外市場的銷售量持續下滑，將影響華為在台供應鏈，如台積電 (2330-TW) 等，但聯發科則可望受惠，因 5G 晶片的競爭並非僅限於效能，還需仰賴台積電 (2330-TW) 7 奈米的產能供應，而華為為減少研發成本支出，可能以聯發科的 5G 中階晶片 MT6873 ，取代以往自家的麒麟晶片，透過聯發科取得的台積電產能，維持自身出貨優勢。

外資指出，聯發科明年 5G 晶片的出貨量 0.35-0.4 億套，但聯發科若從華為取得更多的訂單及台積電的產能，出貨量將上看 0.5-0.6 億套，且因 5G 晶片的毛利率高，隨著產品比重拉升，獲利看增，估聯發科明年每股純益上看 25 元。