半導體年會本月底登場 聚焦AI與5G未來商機

台灣半導體產業協會 (TSIA) 將於 10 月 31 日舉辦年會，理事長暨台積電 (2330-TW) 董事長劉德音親自主持，並由微軟執行副總裁沈向洋擔任 Keynote 演講人，聯發科 (2454-TW) 執行長蔡力行將主持 5G 論壇，廣達 (2382-TW) 董事長林百里等人擔任與談人。

TSIA 表示，由於近年來陸續看到各項新科技應用與需求，及半導體所帶來的革新，尤其是人工智慧與 5G 的應用，可望為半導體產業開創新藍海。因此，Keynote AI 專題演說及 5G 大論壇，將是本次年會主軸及最大亮點。

沈向洋將擔任 Keynote 演講人，以「The Future of AI and Technology」為題發表演說，其在微軟已有 20 幾年經驗，並曾協助成立微軟中國研究院，擔任過微軟亞洲研究院院長及微軟全球副總裁，專責開發微軟 Bing 搜尋引擎，目前負責帶領微軟人工智慧及研究團隊。

而由蔡力行主持的 5G 論壇，以「台灣半導體產業在 5G 時代的機會與挑戰」為題，與談人包括林百里、台積電副總經理張曉強、中華電信 (2412-TW) 執行副總林國豐、日本 NTT DoCoMo 資深副總 Takehiro Nakamura、沈向洋、科技部政務次長許有進擔任與談人，盼能透過產官學研不同的觀點，激盪出 5G 時代願景與藍圖。

同時，會中也將頒發 2019 TSIA 半導體獎，鼓勵優秀年輕學子進入前瞻半導體領域。2019 年 TSIA 半導體獎 (具博士學位的新進人員) 由清華大學資訊工程系助理教授李濬屹、及交通大學國際半導體產業學院助理教授管延城獲獎。TSIA 半導體獎 (博士研究生) 則由台大、交大、清大、成功、中山等 5 校共 10 位博士班同學獲獎。