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10-29台股新聞

〈TSIA年會〉晶片驗證壓縮至3個月內 台積電揭AI機櫃面臨百倍算力挑戰

台灣半導體產業協會今(29)日舉辦30周年年會，台積電(2330-TW)業務開發副總經理袁立本出席論壇時表示，全球AI算力效能已暴增百倍，推動晶片自初始設計至系統驗證與量產的週期大幅壓縮至三個月內，單一AI機櫃正面臨功耗飆升與散熱極限的嚴峻挑戰。