iPhone 11 Pro Max拆解：物料成本490.5美元 相機模組占比最重

根據國外分析機構 Techinsights 近日拆解蘋果 iPhone 11 Pro Max 後，進行的成本分析，發現單就零件部分，不考慮研發等成本，iPhone 的整體物料成本 (BOM) 共計約 490.5 美元 (約 1.52 萬元新台幣)，相當於官方售價 1299 美元約 38%。

以新台幣計價，台灣蘋果官網定價為 5.24 萬美元，BOM 成本約占 29%。

根據 Techinsights 分析，iPhone 11 Pro Max(512GB 版本) 中，以後置三鏡頭模組成本占總成本的比例最高，為 73.5 美元，約占 15%。其次是螢幕與觸控式螢幕 (66.5 美元) 和 A13 處理器 (64 美元)。

相較於前一代 iPhone Xs Max(256GB 版) 的 BOM 成本約 453 美元，iPhone 11 Pro Max 增加了 57.5 美元。主要減低了螢幕與記憶體的成本，但在相機模組、處理器 + 數據晶片的成本上則大幅提升。

以下是幾個重要零組件的分析—

Apple A13 Bionicy 處理器： 

採用 A13 應用處理器和 Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM 的 PoP 封裝，與去年的 iPhone Xs Max 相同，具有相同的 4GB DRAM 容量。

基頻晶片：

英特爾為 iPhone 11 提供了行動晶片組，基頻處理器是英特爾 PMB9960，可能是 XMM7660 數據機。據英特爾此前公布數據顯示，XMM7660 是採 14nm 製程，滿足 3GPP Release 14 的第六代 LTE 數據機。

由於英特爾已退出行動晶片業務，這可能是 iPhone 最後一次使用英特爾行動晶片組。

UWB(U1) 晶片：

這次 iPhone 11 系列還加入了一顆編號為 USI 模組，其內部很可能包含了 Apple U1 晶片。蘋果表示，其全新設計的 U1 晶片利用超寬頻技術實現了空間感知，讓 iPhone 11 Pro 能夠精確定位其他同樣配備 U1 的 Apple 設備。

相機：

iPhone 11 Pro Max 首次配備了後置三攝，分別由 1200 萬像素廣角 (f/1.8) 鏡頭＋1200 萬像素長焦 (f/2.2) 鏡頭＋1200 萬像素超廣角 (f/2.0) 鏡頭組成，支援 4 倍光學變焦。

索尼仍然是 iPhone 11 Pro Max 中四顆視覺攝像頭的供應商。而意法半導體 (ST Microelectronics) 則是連續 3 年，成為 iPhone 前置結構光模組當中的紅外攝像頭晶片的供應商，主要做為 FaceID 系統的檢測器。

其他主要零組件，依本次拆解的結果是—

射頻收發器：採用英特爾 PMB5765，用於與英特爾基帶晶片的 RF 收發器。

Nand Flash 存儲：採用了東芝的 512 GB NAND 快閃記憶體模組。

Wi-Fi / BT 模組：採用村田 339S00647 模組。

NFC：採用恩智浦新的 SN200 NFC＆SE 模組，與去年 iPhone Xs / Xs Max / XR 中使用的 SN100 不同。

PMIC: Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092)，這應該是蘋果自己設計的用於 A13 處理器的主 PMIC

DC/DC：Apple 338S00510，德州儀器 TPS61280

電池充電管理：STMicroelectronics STB601，德州儀器 SN2611A0

顯示電源管理：Samsung S2DOS23

音訊 IC：Apple / Cirrus Logic 338S00509 音訊轉碼器和三片 338S00411 音訊放大器。

Envelope Tracker：採用 Qorvo QM81013