宜特科技:公告本公司接獲法院民事起訴狀

第2款

1.法律事件之當事人:宜特科技股份有限公司、余維斌先生、

昇陽國際半導體股份有限公司

2.法律事件之法院名稱或處分機關:智慧財產法院

3.法律事件之相關文書案號:智慧財產法院108年度民補字第197號

4.事實發生日:108/09/19

5.發生原委(含爭訟標的):

一、108年9月10日昇陽國際半導體股份有限公司（以下稱昇陽半）

向智慧財產法院起訴，指控本公司所使用之晶圓薄化製程侵害昇陽半

所擁有的中華民國專利I588880號專利權。

二、本公司今日收到智慧財產法院寄送至本公司之民事起訴狀（以下

稱起訴狀）。起訴狀將本公司與本公司法定代理人余維斌先生列為被

告，訴之聲明如下：

(1).被告等應連帶給付原告新台幣壹億元暨自本起訴狀繕本送達翌日

起至清償日止，按年息百分之五計算之利息。

(2).被告宜特科技股份有限公司不得使用中華民國專利證書第I588880

號之「晶圓薄化製程專利」。

(3).就第一項之聲明，原告願供擔保，請准宣告假執行。

(4).訴訟費用由被告等負擔。

6.處理過程:本公司已委請律師及相關專家研究、評估起訴狀與相關證據

資料，將請求智慧財產法院駁回昇陽半之起訴，以維本公司之合法權益。

7.對公司財務業務影響及預估影響金額:目前對本公司之財務、業務狀況

並無重大影響，相關營運活動均正常進行。

8.因應措施及改善情形:本訴訟後續若有任何發展，本公司將依重大訊息

揭露相關規定公告之。

9.其他應敘明事項:無