〈2019自動化展〉台達電智能設備跨進半導體元件加工應用

2019 年台灣機器人與智慧自動化展今 (21) 日開幕，台達電 (2308-TW) 也針對電子組裝行業推出軟硬體整合一體化方案，公司看好，在貿易戰威脅下，全球業者機動性移轉生產線的需求大增，目前也已導入國內知名 PCB 大廠，另外，智能設備也切進半導體元件 IGBT 加工應用。

台達近年積極以創新實現智能製造，今日以「虛實整合．創變智造新未來」為主軸，於台北國際自動化工業大展推出智能綠工廠、智能設備、以及虛實整合方案。

台達電以可程式控制器 (PLC) 智能製造示範產線為例，導入自行開發軟硬體整合方案完成全面智能化後，可提升產能約 70%，同時減少約 35% 的生產使用面積，更將直接人力人均產值提升 3 至 5 倍，目前也導入國內 PCB 大廠實際應用。 

台達電表示，美中貿易戰推動製造業加速以智能化生產方案，改善缺工與遷廠的問題，且在全球業者同時面臨缺工、缺地，及積極移轉生產線下，均將帶動軟硬智能化解決方案的相關需求。

而在智能設備方面，台達電也伺服壓床新品，也切入半導體元件 IGBT(絕緣閘雙極電晶體) 的加工應用，也是會展中一大亮點。