5G手機陸續問世散熱需求倍增 雙鴻擴產能+研發水冷技術

雙鴻董事長林育申。(鉅亨網資料照)
雙鴻董事長林育申。(鉅亨網資料照)

今年下半年 5G 新機陸續問世,引爆散熱熱板需求,雙鴻 (3324-TW) 預期,韓、中系高階手機明年均將採用熱板,此外,電競手機也將導入 5G ,熱板需求可望大增 2-3 倍,雙鴻除將擴增熱板產能,也推水冷技術因應需求。

根據 Gartner 預測,今年 5G 手機銷量逾 1500 萬支,比重雖不到整體銷量的 1%,但最快明年下半年開始攀升;Canalys 也估,2023 年全球 5G 手機出貨,將成長至 7.74 億支,超越 4G 手機,其中,中國出貨量將占 34%,北美則占 18.8%。

儘管 5G 手機熱度要在明、後年加溫,但今年下半年多家手機大廠已率先發表新手機,包括三星剛發布的 Note 10、Note 10+,後續緊接還有華為 Mate20 X 5G、vivo NEX 5G、小米 9S 及新款 iPhone 等,將帶動散熱模組需求。

雙鴻董座林育申日前曾表示,今年韓系手機首度採用熱板,明年所有新機、中系高階手機,均將採用熱板,整體熱板需求將比今年成長 2-3 倍,法人表示,雙鴻因應客戶需求擴大產能,目前熱板月產能約 600 萬片,明年上半年將擴增到 800 萬片。

林育申指出,5G 手機電源瓦數比 4G 手機多出 7-8 瓦,厚度 0.35mm 或 0.4mm 為主,良率 70-80%,考量未來 5G 發展,目前也正研發 0.25MM 的熱板。

雙鴻預期,除中高階 5G 手機導入熱板,2021 年進入換機潮高峰,後續美系、中系電競手機市場,也將推出 5G 新機種,推升散熱需求,雙鴻目前也正在研發水冷技術,預估明、後年問世,可望成為下一波成長動能。


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