CINNO：半導體景氣Q1落底 Q2回溫

根據 CINNO Research 調查顯示，今年第一季全球半導體產業持續面臨挑戰，除了記憶體部份面臨供過於求，及價格大幅下滑的壓力外，邏輯晶片市場也同樣面臨不小壓力。

整個半導體產業不光面臨終端市場需求不振，還面對第一季持續調整庫存的狀態。因此在產能利用率下滑的情況下，第一季晶圓代工廠的業績相較於去年第四季呈現全數下跌的窘境。

當然下游的封測產業也無法躲過這波寒冬，今年第一季主要大廠業績下滑幅度則介於 15%～20% 不等。

此外 CINNO Research 數據顯示今年第一季全球晶圓代工產值達 133 億美元，年減 20%，季減 17%。至於第一季全球前十大封測廠產值則為 49 億美元，年減 16%，季減 10%。

CINNO Research 認為隨著第二季庫存調整進入尾聲，而各項終端需求，如智慧型手機、伺服器與消費型電子市場開始逐步回溫，加上來自新手機的備貨需求，促使相關晶片廠業績提升，連帶晶圓代工和下游封測產業的產能利用率也逐步回穩。

即使今年第二季半導體產值相較於去年同期仍可能出現衰退，但 CINNO Research 樂觀表示第二季晶圓代工和封測產業將從谷底回升，產值較第一季成長約 0%～5%。

半導體現況

晶圓代工方面，CINNO Research 指出，雖然台積電持續以逾 50% 的市占率維持產業龍頭地位，但在前十大主要晶圓代工廠的營收衰退幅度卻是最高，主要因素來自於高階智慧型手機的衰退、高速運算 (HPC) 需求疲軟，及晶圓污染的影響。

至於其他晶圓代工廠商衰退的因素則在於先進製程業績成長停滯，與八吋晶圓產能利用率疲弱的衝擊。

不過 CINNO Research 提到，雖然中芯第一季營收季減 15%，但受惠於智慧手機帶動電源管理 IC、影像感測晶片需求上升，第二季營收有機會出現季增 19%，是目前各家晶圓代工廠第二季營收動能最強的者。

此外，華虹第二季復甦的跡像也很明顯，業績預估較第一季成長 5%，主要成長力道來自於微處理器和分離器件的需求使八吋晶圓的產能利用率回升。同時，華虹在無錫的華虹七廠 (12 吋) 開始進入機台設備移入階段，預估將在第四季開始投產。

最後，封測廠方面，邏輯晶片封測為主的廠商第一季營收下滑是跟隨著晶圓代工廠的腳步，而記憶體封測廠商營收下滑則是受到記憶體出貨衰退與減產衝擊。

而第一季中國封測廠商除了受到高階封測產能利用率下滑外，中低階封測產品因競爭加劇的關係而出現低價搶單現象，使中國封測三雄（江蘇長電、華天科技、通富微電）營收較去年第四季衰退高達 19%。