華為P30手機熱 富士康加速趕工

根據華為上游供應鏈透露出的消息指出，上市一個月的華為 P30 系列，目前保守估計已出貨逾 200 萬支，如果依照目前出貨趨勢，今年第二季華為手機出貨量成長還能維持在 50% 左右。

該供應鏈還表示，為滿足華為出貨需求，目前富士康鄭州正在加班趕工 P30 系列訂單，而兩款機型中 P30 Pro 的受歡迎程度，比 P30 更高一些，這有助於華為進一步提升人民幣 5000 元手機市場的市占。

左打蘋果、三星

華為積極搶攻中高階手機市場，期望能在蘋果銷售疲弱之際多瓜分一些中高階手機市占，並打壓三星 S10 系列。去年華為的 Mate 20 系列已經對 iPhone XR 產生威脅，而 P30 系列就是要繼續擴大這優勢，利用產品高 C/P 值對蘋果、三星施加壓力。

而目前熱銷的 P30 系列，華為的最終出貨量目標是在 2000 萬支，業內認為這個銷售目標難度不大，因之前 P20 系列全球出貨量已約在 1700 萬支。

右打高通、聯發科

隨著華為高階手機的賣座，其自主研發的麒麟處理器的出貨量也在攀升，且華為有意提升自主晶片的使用比例，削減高通、聯發科等供應商的的採購比重。

目前，華為高階手機全數採用自家處理器，同時自家處理器也在加速滲透至自家中低階手機。現今華為自主研發晶片已經涵蓋手機、AI、服務器、路由器，電視等多個產業。

根據 Gartner 的數據顯示，華為的半導體晶片採購量在 2018 年成長 45%，達到 210 億美元，成為全球第三大 IC 晶片買家，只落後於三星和蘋果，已超越戴爾。隨著自主晶片使用比例增加，華為在晶片研發上的投入會越來越多，預計今年投入金額要比去年提升 20% 左右。

不光如此，華為計劃於 5 月 15 日在北京公布新的雲計算資料庫產品。華為內部透露，產品最初將瞄準中國市場，待站穩腳步後再將產品推向國際市場，將對甲骨文、微軟和 SAP 等一線大廠發動攻勢。