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中國半導體業進逼 專利排行全球第4

圖:AFP
圖:AFP

隨著全球半導體產業快速發展,其應用領域不斷擴展,同時伴隨著 AI、VR/AR,及物聯網等新興技術出現,更帶動半導體市場新一波的成長。世界半導體貿易統計 (WSTS) 公布數據顯示,2018 年,全球半導體市場規模達 4687.78 億美元,年增 13.72%。

而中國則在政府政策的支持之下,IC 產業中的設計、製造、封測成為推動中國半導體產業成長的主要動能。2017 年中國半導體市場規模達人民幣 1.686 兆元,年增 11.4%,預估 2019 年中國半導體市場規模將達到人民幣 2.12 兆元,突破兩兆大關,年增率達 12.1%。

中國半導體產業在經歷長期發展之下,正加緊腳步追上美、歐、日、韓等高科技大國。

從 2018 年公開的全球半導體技術發明專利申請數量來看,前 100 名企業主要來自 9 個國家和地區:日本 41 家、美國 18 家、中國 12 家、台灣 10 家、韓國 9 家,至於德國、荷蘭、瑞士和法國分別有 4 家、3 家、2 家和 1 家企業。

表: 鉅亨網彙整製表
表: 鉅亨網彙整製表

前三名企業專利布局主要圍繞在半導體晶片、半導體封裝、基板、發光元件、晶體管、顯示裝置、有機材料等技術,其中,三星以 5803 件專利位居第一,LG 以 4057 件專利排名第二、第三名則是京東方,專利件數達 2792 件。近期新聞不斷的華為排在第 59 位,專利件數為 347 件。

從專利數量上來看中國半導體進展已經有明顯的進步幅度,但在產品質量上與主流高科技大廠仍有一段差距,短期內要追上並不容易。不過在中國政府產業政策的支持及補貼之下,差距已經開始有縮小的趨勢。
 


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