聯茂連3年毛利率維持14% 純益17.75億元創高 每股純益5.86元

上市銅箔基板 (CCL) 廠聯茂電子 (6213-TW) 積極擴充自家產能，同時，江西廠首期產線也將在今年貢獻產能，聯茂今 (19) 日公布去年正式財報，毛利率連 3 年維持逾 14% 的穩定水準；稅後純益 17.75 億元，創新高，年增 42.57%，每股純益 5.86 元。

聯茂董事會並決議，每股擬配發 3.8 元現金股利，股東會訂 6 月 13 日召開。

聯茂去年獲利賺超過半個股本，股利配發也改寫新高，是 3 家大型上市櫃 CCL 廠中，首家通過去年財報與盈餘分配的業者；去年營收 224.02 億元，年增 5.6%，毛利率 14.53%，年減 0.08 個百分點，稅後純益 17.75 億元，創新高，年增 42.57%，每股純益 5.86 元。

聯茂去年進入新伺服器 CCL 量產，受惠 Intel Server 平台由 Grantley 轉至 Purley 的滲透率持續提升，營收達 224.02 億元，年增 5.6%，創新高，稅後純益 17.75 億元，也創新高，年增 42.57%，每股純益 5.86 元，與準上市 CCL 廠騰輝電子 - KY(6672-TW) ，同樣賺回超過半個股本。

騰輝去年稅後純益 4.05 億元，每股純益 6.75 元，公司也不看淡今年營運，騰輝上市申請案已獲通過，預估 4 月底上市掛牌。

聯茂為健鼎科技 (3044-TW) 的 CCL 主要供應商之一，並因應健鼎每月高達 150 萬張 CCL 需求，持續增加產能中，聯茂江西廠首期生產線也將在今年年中貢獻產能。

目前，聯茂有無錫廠、東莞廠、廣州廠、黃江廠及新埔廠，其中無錫廠產能為基板 180 萬張及膠片 850 萬米，東莞廠產能為基板 100 萬張及膠片 450 萬米，廣州廠 (軟性銅箔基板) 產能有 3Layer FCCL 約 75 萬平方米及 2 Layer FCCL 約 14 萬平方米，黃江廠壓合代工有 50 萬平方呎，新埔廠產能為基板 45 萬張及膠片 180 萬米；新建江西廠也將於 2019 年 7 月起投產，9 月量產，初期約 30 萬張，產能擴張後可望達到 60 萬張。

聯茂 2019 年累計 1-2 月營收為 33.61 億元，年減 8.93%。